移動(dòng)通訊基礎(chǔ)設(shè)施（5G/4G/3G）

5G時(shí)代帶來了三個(gè)重要變化：a.增強(qiáng)化移動(dòng)寬帶可應(yīng)用于VR/AR技術(shù)；b.大規(guī)模機(jī)器類通信實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包括智慧城市和智能家居；c.超可靠低延時(shí)通信應(yīng)用于自動(dòng)駕駛和工業(yè)控制。

5G移動(dòng)通訊基礎(chǔ)建設(shè)是5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，用于移動(dòng)通訊的基礎(chǔ)設(shè)施包括基站，電源系統(tǒng)，防雷接地系統(tǒng)以及信源設(shè)備，遠(yuǎn)端設(shè)備間電源系統(tǒng)等。目前，5G通訊基站建設(shè)已經(jīng)迎來了規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵期。

5G相比于4G具有超高速率、超低延時(shí)、超廣連接的要求，需要搭配更高性能處理器，專用集成電路來提升數(shù)據(jù)傳輸性能，同時(shí)AAU和BBU工作時(shí)功耗大，散熱量增加。如果基站內(nèi)部溫度過高，會(huì)影響內(nèi)部器件的正常工作，繼而造成網(wǎng)絡(luò)的不穩(wěn)定。

①導(dǎo)熱墊片（BN-FS800）可用于處理器和FPGA芯片的散熱，其良好的導(dǎo)熱性和電氣絕緣性幫助發(fā)熱電子元器件有效散熱和安全運(yùn)行。通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)在氣候條件不一的戶外，導(dǎo)熱墊片滿足-60~200℃的溫度需求，可適應(yīng)戶外極端惡劣的天氣狀況。

②導(dǎo)熱凝膠（BN-RT520，BN-TG350-60）可用于不規(guī)則集成電路和散熱器之間的熱量傳遞。電源系統(tǒng)中的電源功率需求大，功率元件發(fā)熱量增大，需要導(dǎo)熱材料連接功率器件與鋁外殼增加傳熱散熱效率。導(dǎo)熱凝膠膠體柔軟，壓縮應(yīng)力低，可適應(yīng)不規(guī)則目標(biāo)元件的點(diǎn)涂，導(dǎo)熱高熱阻低，適用于散熱需求較大的場景。

③導(dǎo)熱絕緣膜（BNG600，BNG410，BNG700，BNK10，BN-TK15）可用于功率管與散熱器之間的散熱，可用螺釘緊固使導(dǎo)熱絕緣膜充分接觸熱源界面與散熱界面，提高散熱效率。導(dǎo)熱絕緣膜拉伸強(qiáng)度高，絕緣性能好，阻燃性能好，滿足UL的環(huán)境需求。

④電子通信設(shè)備空間小，集成度高，電磁兼容問題凸顯。導(dǎo)熱吸波片（BN-FS300-TA200，BN-FS300-TA300）集結(jié)了吸波和導(dǎo)熱雙重功能，電路可貼附導(dǎo)熱吸波片增加抗干擾性，同時(shí)有效防止電磁波對(duì)周圍器件的干擾。