企業(yè)級(jí)服務(wù)器

企業(yè)級(jí)服務(wù)器多用與數(shù)百臺(tái)以上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)，對(duì)數(shù)據(jù)處理速度和數(shù)據(jù)安全管理要求嚴(yán)格，對(duì)硬件配置和系統(tǒng)可靠性要求很高。通常采用多個(gè)到幾十個(gè)CPU的SMP，有獨(dú)立的雙PCI通道和內(nèi)存擴(kuò)展板設(shè)計(jì)、高內(nèi)存帶寬、大容量熱插拔硬盤和熱插拔電源等。

企業(yè)級(jí)服務(wù)器可應(yīng)用的導(dǎo)熱界面材料、絕緣材料：

①導(dǎo)熱硅脂（BN-GC3096，BN-GC3095，BN-GC3096AP）可用于網(wǎng)卡芯片，GPU，CPU散熱，有效降低界面熱阻。導(dǎo)熱硅脂是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加導(dǎo)熱填料制備成的膏狀材料，流動(dòng)性高，對(duì)目標(biāo)器件表面的潤(rùn)濕性好，導(dǎo)熱性能好，熱阻低，適用于散熱量需求較大的場(chǎng)合。

②導(dǎo)熱墊片（BN-FS系列）可用于服務(wù)器的磁盤陣列（RAID）、SSD內(nèi)存。導(dǎo)熱墊片柔軟可回彈，壓縮性好；表面光滑平整，耐摩擦和刺穿；表面自帶粘性無(wú)需另外膠黏劑。

③導(dǎo)熱相變膜（BN-PM1040，BN-PM2020）可用于服務(wù)器CPU散熱，當(dāng)CPU表面溫度到達(dá)相變溫度時(shí)，在低壓力作用下粘度降低由固態(tài)轉(zhuǎn)換為液態(tài)，可獲得低熱阻，以形成良好的導(dǎo)熱界面。

④熱固化粘接膠（BN-RT200H系列）可應(yīng)用于服務(wù)器電源上粘接陶瓷基片和散熱片。它是一種單組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱粘接膠，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，-40~200℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性,阻燃等級(jí)UL94 V-0、符合環(huán)保和無(wú)鹵要求。

⑤導(dǎo)熱凝膠（BN-TG350，BN-TG350-60）可用于服務(wù)器的磁盤陣列（RAID）、SSD內(nèi)存。導(dǎo)熱凝膠膏體柔軟，超低的壓縮應(yīng)力，對(duì)元器件無(wú)應(yīng)力破壞。表面浸潤(rùn)性好，可適應(yīng)不規(guī)則目標(biāo)元件的點(diǎn)涂。

⑥BN-FP用于外殼與器件間，為黑色無(wú)鹵阻燃聚碳酸酯薄膜，UL94防火等級(jí)達(dá)到VTM-0/V-0級(jí)，具有優(yōu)秀的機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性和耐高溫性等特性。