路由器，交換機(jī)

路由器和交換機(jī)是數(shù)通網(wǎng)絡(luò)的基本組成設(shè)備。在目前電子設(shè)備、工業(yè)設(shè)備都在智能化升級(jí)的階段，路由器和交換機(jī)能夠提供網(wǎng)絡(luò)和轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)。路由器和交換機(jī)主要是由芯片、存儲(chǔ)器等集成電路組成，網(wǎng)絡(luò)傳輸速度提高的同時(shí)，芯片的有效散熱也成了急需解決的問題。

路由器可應(yīng)用的導(dǎo)熱界面材料：

①導(dǎo)熱墊片（BN-FS系列）可用于PCB板反面與外殼之間的散熱，在主要發(fā)熱器件上貼附導(dǎo)熱墊片，提高傳熱效率。導(dǎo)熱墊片具有良好的導(dǎo)熱性和電氣絕緣性，且硬度、出油率、揮發(fā)率、載體以及回彈性可根據(jù)客戶需求靈活設(shè)計(jì)。

②在主要芯片散熱區(qū)域，有屏蔽罩裝置，導(dǎo)熱硅脂（BN-GS2290）可充分填充芯片與屏蔽罩之間的間隙，輔助芯片有效傳熱散熱。導(dǎo)熱硅脂對(duì)目標(biāo)器件表面的潤濕性好，可涂抹于目標(biāo)器件表面，有效降低界面熱阻。導(dǎo)熱性能好，熱阻低，適用于散熱量需求較大的場合。

③雙組份導(dǎo)熱凝膠（BN-RT420）可用于填充PCB正面芯片上的屏蔽罩空隙，也可用于芯片背面散熱。雙組份凝膠固化前的膏體狀態(tài)決定了它比導(dǎo)熱片材擁有更好的填隙能力，雙組份凝膠固化后接近導(dǎo)熱墊片，可靠性能好，出油率低，抗垂流性能好，無氣體釋放，韌性好，防震動(dòng)性能好。

交換機(jī)可應(yīng)用的導(dǎo)熱界面材料：

①在PCB板與金屬底座之間填充導(dǎo)熱墊片（BN-FS系列），散熱器和熱源之間填充導(dǎo)熱墊片建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可將交換機(jī)芯片熱量高效傳至底座，。導(dǎo)熱墊片柔軟回彈性高，且表面自帶粘性無需另外表面粘合劑；拉伸強(qiáng)度高，抗撕裂強(qiáng)度好；具有良好的導(dǎo)熱性能和電氣絕緣性能；通過了ROHS和UL認(rèn)證，無毒無腐蝕。