智能手機(jī)

智能手機(jī)熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：

?5G芯片等電子元器件功耗增加，散熱需求擴(kuò)大

?OLED、可折疊屏應(yīng)用需要合適的導(dǎo)熱材料輔助散熱

?無線充電應(yīng)用有相應(yīng)的熱管理

?手機(jī)設(shè)計(jì)更輕薄化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)更集中，散熱困難

智能手機(jī)可應(yīng)用到的導(dǎo)熱界面材料包括：

①導(dǎo)熱凝膠（BN-TG350-60）可用于芯片處，芯片產(chǎn)生熱量較大，且手機(jī)芯片尺寸較小，內(nèi)部許多精密微型元件。導(dǎo)熱凝膠呈現(xiàn)膏體狀態(tài)，壓縮應(yīng)力低，不會導(dǎo)致手機(jī)微型元件變形。

②導(dǎo)熱硅脂（BN-GC5506和BN-GC4021）可直接涂抹或鋼網(wǎng)/絲網(wǎng)印刷于手機(jī)芯片表面填充間隙，降低電子器件之間的溫差來維持設(shè)備正常運(yùn)行。導(dǎo)熱硅脂可填補(bǔ)微縫隙，可應(yīng)用間隙為0.007~0.1mm。

③超柔導(dǎo)熱墊片（BN-FS150US）可直接貼附于CPU芯片與散熱器或外殼之間用于傳熱。超柔導(dǎo)熱墊片具備硬度低、壓縮率高和壓縮應(yīng)力低的特性，在組裝時(shí)不會對芯片等精密元器件造成影響，不會損壞芯片。

④碳纖維導(dǎo)熱墊片（BN-FS700-CF）可貼附于CPU芯片的封裝層與金屬板之間，提高散熱效率；OLED材料易受高溫影響，散熱需求增大，可貼附與OLED屏幕內(nèi)側(cè)用于散熱。高導(dǎo)熱填料本身的方向性和在基體中的取向性排列使得碳纖維導(dǎo)熱墊片具有較低的填充和較高的導(dǎo)熱，且力學(xué)性能優(yōu)異。重量輕，回彈性好，熱阻低。