筆記本電腦

筆記本電腦從大體積，高重量，穩(wěn)定性差一路發(fā)展至今天的輕薄輕便，功能強(qiáng)大，不僅推動了芯片及各類配件技術(shù)的發(fā)展，帶來了芯片及配件的小型化，高度集中化，有效化，同時(shí)對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性、可靠性有了更高的要求。輕薄的筆記本電腦機(jī)身內(nèi)部空間小，使用的PC配件及布局特殊，如果再搭載高配置的處理器和芯片，那散熱難度將大幅提升，那么選擇一款性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料就顯得尤為重要。

筆記本電腦上可應(yīng)用的導(dǎo)熱界面材料包括：

①導(dǎo)熱墊片（BN-FS250、BN-FS300，BN-FS500）可填充發(fā)熱器件或整個(gè)PCB板與金屬外殼或散熱器之間的空隙，有效傳熱散熱，保障發(fā)熱電子組件的工作效率。

②導(dǎo)熱硅脂可充分潤濕目標(biāo)元件表面，形成一個(gè)非常低的熱阻界面。所以在同等導(dǎo)熱系數(shù)下，導(dǎo)熱硅脂（BN-GC4021L、BN-GC5506）的導(dǎo)熱效果會更好。 通過“風(fēng)扇—熱管—散熱板—導(dǎo)熱硅脂 ”的組合，主板上的CPU顯卡通過散熱板將熱量疏散出去。

③導(dǎo)熱相變膜（BN-PM1050）可用于芯片或顯卡與散熱器之間的傳熱。導(dǎo)熱相變膜在達(dá)到相變溫度時(shí)由固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)，用于填充發(fā)熱器件和散熱器之間的間隙，可獲得低熱阻，以形成良好導(dǎo)熱的界面。

④液態(tài)金屬（BN-GC1026LM）可用于高發(fā)熱量的筆記本芯片處導(dǎo)熱。它是一種不含溶劑，具有高流動性的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)20~30W/m·K，可獲得極薄的接觸界面以及極低的熱阻，安全無毒害。