平板電腦

在市場(chǎng)對(duì)于電子產(chǎn)品需求越來(lái)越輕型化、輕量化、便攜化的時(shí)候，平板電腦集合了手機(jī)與筆記本電腦的功能，市場(chǎng)對(duì)這款產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)。平板電腦相較于手機(jī)具有更大的顯示屏，多功能化要求搭載高性能的處理器，散熱需求也隨之?dāng)U大。

平板電腦可應(yīng)用到的導(dǎo)熱界面材料包括：

①博恩實(shí)業(yè)有高導(dǎo)熱低熱阻的導(dǎo)熱硅脂（BN-GC3091、BN-GC4021、BN-GC5506，），應(yīng)用于導(dǎo)熱要求高，厚度要求薄的場(chǎng)景?？赏磕ㄓ贑PU或顯卡與散熱片之間的間隙，增強(qiáng)導(dǎo)熱效率。

②導(dǎo)熱墊片（BN-FS系列）可填充發(fā)熱器件或整個(gè)PCB板與金屬外殼或散熱器之間的空隙，可有效傳熱散熱，保障發(fā)熱電子組件的工作效率。其硬度、出油率、揮發(fā)率、載體以及壓縮率可根據(jù)客戶需求靈活設(shè)計(jì)。

③導(dǎo)熱凝膠（BN-TG350、BN-TG350-60）壓縮應(yīng)力低，最小應(yīng)用間隙最低可達(dá)0.05mm，熱阻低，可滿足平板電腦8核芯片的高功率散熱需求。導(dǎo)熱凝膠作為一種具有高導(dǎo)熱性能的熱界面材料主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及材料表面凹凸不平的孔洞，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。